HDPLEX Fanless Computer Case

Original Review from Hardware.fr

Hello tout le monde,

ça fait un petit moment que je suis ce topic avec attention parce que je souhaite monter une config fanless compacte. A la base, je comptais attendre la sortie des cartes mères à base de J2900 & co, mais au vu des benchmarks, je me suis dit que ça ne conviendrait peut-être pas à mon usage (bureautique intensive) et je suis donc parti sur un Core-i3 (TDP de 54 W) puisqu’il dispose d’un bon rapport perf/prix (peut-être qu’un Pentium G3430 aurait pu suffire). En fait, j’ai déjà un peu d’expérience dans le domaine puisque j’avais monté une config fanless à base d’AMD A8-3820 et de Streacom FC8 il y a quelques temps :p . Cette fois-ci, j’ai décidé de changé de crèmerie et ai opté pour un H1.S de chez HDPLEX. Je me suis dit que je partagerai, vu qu’il n’y a pas énormément de retours sur ce boitier et que ça pourrai en aider certains dans ce topic. Voilà donc la config complète :

Boîtier : HDPLEX H1.S
Alim : interne (AC/DC + DC/ATX), en option, 120W
CM : Asrock B85M-ITX
Proco : Intel Core i3-4130
RAM : 8 Go DDR3 1333
SSD : Crucial M500 240 Go

Total : autour de 550 €

Pourquoi ne pas avoir opté pour un NUC avec un boitier fanless ?
Parce qu’au final, cela reviendrait plus cher pour une puissance moindre (même avec l’i5-4250U), tout en étant moins évolutif.

Pourquoi ne pas avoir opté pour un boitier fanless du genre Akasa Euler ?
Parce que les cartes mères thin mini-itx en 1150 sont très rares, que la compatibilité n’est pas assurée et qu’il faut un transfo externe. Mais ça reste une solution équivalente à mon avis.

Quelques petites remarques concernant le montage et plus particulièrement le boitier :

– la finition et l’emballage des pièces sont irréprochables, je les mettrai au moins au niveau du FC8, sinon au-dessus (basé sur mes souvenirs)

– le boitier arrive en kit, il faut le monter de A à Z

– le manuel d’instruction n’est pas très détaillé, il faudra passer par le site internet pour savoir quelles vis utiliser

– en parlant des vis, ils ont eu la bonne idée d’en utiliser certaines à six pans creux (plus faciles à serrer, se déforment moins) et de fournir le tournevis adéquat, mais ces vis sont une minorité et c’est regrettable

– les vis servant à fixer le PCB du switch ON/OFF dépassent (1-2 mm environ) du côté et empêchent la bonne fixation du fond et couvercle, il faut les limer pour que tout s’imbrique parfaitement (cf photos) 😮

– le câble servant à relier le connecteur interne USB3 aux deux prises latérales du boitier est trop court (du moins pour ma carte mère) d’un ou deux cm (dépend du layout de la carte mère)

– le support 2.5″ est fixé directement sur la plaque en alu dans laquelle passent les heatpipes, ce qui chauffe le support et indirectement le ou les disques. Heureusement, il y a deux “étages” sur le support et le problème est moindre si l’on ne
met qu’un seul disque en haut

– l’agencement interne du boitier est vraiment bien (trop ?) optimisé, il n’y a quasiment pas de place inutile

– l’assemblage est long, notamment la partie où il faut mettre de la pâte thermique (DeepCool Z5, quantité fournie suffisante) sur toutes les parties en contact avec les caloducs (la petite spatule est néanmoins pratique)

– les températures semblent raisonnables (CPU : 70-75°C après 30 min d’OCCT, ce qui n’est pas représentatif d’un usage courant) et la chaleur semble dissipée de manière homogène au toucher

Et voici quelques photos.

Si vous avez des questions, n’hésitez pas, je passe ici assez régulièrement 😉

Edit : 54W et non pas 65W de TDP

Photo Gallery of H1.S installation process: