H1.S Build link to user facebook page.
Nuovo PC, completamente “fanless” dedicato alla musica “liquida”. L’ho assemblato a partire dal HDPLEX H1.S (http://hdplex.com/), uno chassis in alluminio massiccio che utilizza un sistema di dissipazione passivo a heatpipe. Si tratta di sei piccoli tubi di rame – al cui interno si trova una piccola quantità di liquido – che hanno la funzione di trasferire il calore prodotto dal processore al telaio metallico, che funge così da ulteriore superficie dissipante.
Ho utilizzato appositamente un nuovo processore Intel della famiglia Skylake-S, appartenente alla linea T a basso consumo (quindi con una ridotta necessità di dissipare il calore).
L’H1.S dispone unicamente di due porte USB 3.0 supplementari, accessibili frontalmente (in realtà si trovano sul pannello laterale destro), Ho preferito perciò operare una leggera modifica, ricavando un’apertura sul pannello laterale sinistro per ospitare una porta e-sata.